行業(yè)資訊
2023年06月06日
物聯(lián)網(wǎng)被很多人認(rèn)為是繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。對此,許多芯片制造商表示,物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)更多是在已有基礎(chǔ)芯片設(shè)計上進(jìn)行改變,他們可以出售現(xiàn)有技術(shù)到新的產(chǎn)業(yè),進(jìn)入新領(lǐng)域的好處是巨大的。
面對上述龐大的市場,各大公司進(jìn)入這一市場的策略大有不同,每個公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居,以期望在物聯(lián)網(wǎng)這個新市場獲得立足點。特別是共享領(lǐng)域,現(xiàn)今真是如火如荼。
面對龐大的共享市場,國內(nèi)芯片制造商自然不會讓某個國外的企業(yè)“獨享”。當(dāng)下,許多國內(nèi)芯片制造商都在該領(lǐng)域堅持深挖細(xì)作,推出了可以適用于共享電動車、共享單車、共享新能源汽車、共享充電寶、共享雨傘等細(xì)分行業(yè)的IOT芯片。
這些物聯(lián)網(wǎng)常用的芯片,普遍體積小巧、而且是系統(tǒng)級封裝,其最大特色在于支持GPS和北斗多重衛(wèi)星定位系統(tǒng),具有全球GNSS衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)加特,支持藍(lán)牙3.0,還集成了2G、3G、4G的網(wǎng)絡(luò)通信模組,真是集大成于一身。
轉(zhuǎn)自:互聯(lián)網(wǎng)