物聯(lián)方案
2022年11月02日
目前，國內(nèi)從事汽車定位終端研發(fā)生產(chǎn)制造的企業(yè)較多，而核心技術(shù)的創(chuàng)新過程中，定位芯片又是重中之重。所以定位芯片的發(fā)展早已成為行業(yè)廠家努力的共同方向，突破定位芯片的關(guān)鍵技術(shù)，是行業(yè)重點發(fā)展方向和主要任務(wù)之一。
一般說來，業(yè)內(nèi)對于定位芯片的理解，基于用戶需求的不同，分為應(yīng)用于測繪、形變檢測等高精度領(lǐng)域的“高精度定位芯片”，以及應(yīng)用于車載、手機等導(dǎo)航領(lǐng)域的“定位芯片”。對汽車定位終端用戶而言，高精度芯片追求的是多頻、高精度，而定位芯片追求的是低功耗、小體積。
汽車定位終端的定位芯片類型不在多，而在于精，在于水平高；定位芯片公司實際上也不在多，而在于強。眾所周知，定位芯片工藝優(yōu)良與否，決定了定位芯片體積和功耗的大小。從長遠角度來看，體積更小、功耗更低、工藝更成熟是定位芯片發(fā)展的行業(yè)趨勢。
但是，也有定位芯片的業(yè)內(nèi)人士指出，工藝水平的提高取決于流片（Tape Out）廠家的工藝成熟度和流片費用的承受能力，歸根到底是汽車定位終端的定位芯片廠家如何把握性價比和合理滿足下游用戶需求的問題。
轉(zhuǎn)自：互聯(lián)網(wǎng)